[윤은별기자]

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

s&p글로벌주가

CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.

주식앱순위

해외투자수요인간접낙찰률은72.0%였다.앞선6회의입찰평균76.0%를밑돌았다.

asxltd주가

연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오전11시11분달러-엔환율은뉴욕대비0.05%상승한151.700엔을기록했다.

cj씨푸드1우주가

(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이하락했다.

한국시각으로오후3시23분기준달러-엔환율은전장대비0.25%하락한150.859엔에거래됐다.