(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)
▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
김대준한국투자증권연구원은삼성전자가크게오른게가장큰코스피상승요인이라며삼성전자가오르고SK하이닉스가하락한이유는엔비디아때문이라고설명했다.
S&P글로벌의3월미국제조업(54.9)및서비스업(51.7)구매관리자지수(PMI)예비치가호조를보인데영향을받았다.
그러면서자사주의보유및처분계획에대해주주들과투명하게소통하며우려를불식할수있도록노력할것이라고덧붙였다.
엄대표는지난해오스템임플란트에서약16억원의보수를받았다.