SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주말주식

예상레인지:1,330.00~1,339.00원

바른전자주가

미국채금리는혼조를나타냈다.단기물금리는오르고장기물금리는내렸다.

미국마이크론주가

만약가처분이기각돼신주발행이계획대로진행되면한미-OCI그룹의통합은더욱속도를낼전망이다.

주식증서

발행규모는10억~15억달러며석유공사는3,5,10년물로나눠중기물위주로발행할계획이다.

디와이파워주가

엔화강세로향후엔캐리트레이드가물러날경우승자는중국이될것이란전망도이어졌다.

※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)