SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

델주식

지난6일두번째심문기일을마지막으로심문을마친재판부는이르면이번주안에결론을내릴것으로관측된다.

처음앤씨주가

한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.

스포티파이주가

세금보고부담에시민권을포기하려는해외체류미국인들이증가했다고19일(현지시간)CNBC가보도했다.

vincomretail주가

서울외환시장은FOMC경계감을반영할것으로예상됐다.

주식시간외거래방법

30년국채선물3월물미결제약정64계약은만기일인지난19일전부만기정산된것으로전해진다.같은날6월물에대한미결제약정은22계약늘어난40계약이었다.

다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.