SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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또한행안부는새마을금고의경영혁신방안을차질없이이행하고,금융당국과함께새마을금고감독체계를강화한다고강조했다.

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이규식SK텔레콤AI컨택트사업담당은"업무효율성제고와생산성확대를위해기업이AI를도입하는속도가빨라지고있다"며"앞으로도AICC나AI카피라이터와같이기업의니즈에맞는다양한AI서비스를출시해가시적인성과로이어가겠다"고말했다.

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한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.

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RCPS발행은기존주주의지분희석을최소화하면서자본을확충하는방법이다.특정조건에서만보통주로전환되기에기존주주의지분율과투표권을보호할수있다.

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기업의발목을잡는규제를글로벌스탠더드에맞추겠다고전했다.

또한,자본적정성측면에서도국제결제은행(BIS)자기자본비율이14.35%로전년말대비1.2%p상승했고,규제비율을큰폭으로웃돌았다.