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종이횡목종목

1개월물은전장보다0.05원내린-2.15원을나타냈다.

sk디스커버리주식

최태원회장은이날서울중구상의회관에서열린상공의날기념식에참석해"경제가전례없이힘든상황에서도반등의물꼬를계속틀수있었던것은산업과수출최일선에서묵묵히땀흘리신여러분들의노력"이라며"작년하반기부터수출이흑자로돌아섰고,올해는기업의수익성도개선될것이라는전망이나온다"고운을뗐다.

yg주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

2019유망주식

폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

아우디주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이번보고서는14번째발간한것으로,한수원홈페이지(www.khnp.co.kr)에서열람및다운로드할수있다.