SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이에연동돼시장은약세출발했다.이날만기일을맞은국채선물에대한롤오버(월물교체)도이어졌다.

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한자산운용사의채권운용역은"간밤미국채금리도혼조세를나타내고외국인투자자들의채권선물매매도방향성이특정되지않는등숨고르기장세"라며"글로벌통화정책이완화적인상황에서결국어느레벨에서매수하느냐가관건이될것"이라고했다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.

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4대금융지주가제시한자사주소각규모만도9천80억원에이른다.

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도쿄채권시장개장초움직임이제한됐다.일본은행(BOJ)의금융정책결정회의이후적정금리에대한고민이이어져서다.간밤미국채10년물금리도전일대비0.6bp만하락하는등변동성이크지않았다.

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