2년은5.75bp하락했고,3년은6.25bp내렸다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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뉴욕증시는FOMC에서6월금리인하가능성이확인된후이틀째역대최고치를경신했다.

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22일일본총무성이발표한2월신선식품제외CPI는지난해같은기간대비2.8%올랐다.

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21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.

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표대결결과는박찬구회장의압승이었다.

안장관은"반도체초격차는속도에달린만큼우리기업이클러스터속도전에서뒤처지지않도록전부처가합심하여대응하겠다"며"올해기업들이반도체1천200억달러수출목표를달성하도록HBM등첨단반도체의수출확대를적극지원하겠다"고밝혔다.