SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=21일중국증시는보합권에서혼조세를나타내다소폭하락마감했다.
엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올랐다.브로드컴이5%이상뛰었고,반에크반도체상장지수펀드(ETF)는2%이상올랐다.
투자자들은간밤발표된연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.
이달초의회에서제롬파월연준의장은인플레이션데이터가여전히하락추세를유지하고있다는확신이있다며올해중반금리인하가능성을시사했다.
2월말시장에나와있는주택재고는전월대비5.9%증가한107만채를기록했다.
이에남양유업은2021년부터지난해까지3년동안영업손실이2천300억원이넘게쌓였다.
일본국채1년물금리는이날BOJ의금리인상을선반영하며지난2월20일부터플러스(+)금리를나타냈다.지난2022년12월에'반짝'플러스전환했을때를제외하면약9년만이다.