(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.

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특히매출액대비연구개발비비중은지난해0.4%로2015년이후가장낮았다.

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=일본은행(BOJ)이17년만에금리인상에나섰으나정책변화가선반영된금융시장은향후금리추가인상여부를주목하고있다.