SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일대만중앙은행은기준금리를1.875%에서2%로인상했다.대부분의전문가들이금리동결을예상해깜짝행보라는평가가나왔다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=국고채금리는하락했다.
임대주택부문의타격이컸고,집주인에대한신규대출도절반으로줄었다고MAB는설명했다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.
2035년내연기관차판매중단을목표로전기·수소차등무공해차구매및전환보조금지급범위도확대하기로했다.
▲S&P500선물,FOMC점도표소화하며상승
파월의장이2%의인플레이션목표치달성의지를보여줬지만,연준의물가전망치는다소다른모습이었다는점을WSJ은지적했다.경제전망요약(SEP)에서올해근원개인소비지출(PCE)가격지수상승률(전년대비)전망치가2.6%로이전대비0.2%포인트높아져서다.