SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해세차례금리인하를시사하면서6월기준금리인하가능성이크게높아졌다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=신영자산운용은주주총회및이사회를열고엄준흠신영증권부사장을신임사장으로선임했다고22일밝혔다.
완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.
해외브로커들은20일달러-원1개월물이지난밤1,335.55원(MID)에최종호가됐다고전했다.최근1개월물스와프포인트(-2.15원)를고려하면전장서울외환시장현물환종가(1,339.80원)대비2.10원내린셈이다.매수호가(BID)는1,335.50원,매도호가(ASK)는1,335.60원이었다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=블록체인커뮤니티빌더크립토플래닛이'비들아시아2024'를이달말열어블록체인의현재와미래를논한다.
연합인포맥스의세계주가지수화면(화면번호6511번)에따르면상하이종합지수는2.57포인트(0.08%)하락한3,077.11에,선전종합지수는2.31포인트(0.13%)내린1,804.31에장을마쳤다.