SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
ECB의6월통화정책회의는6월6일로예정돼있으며,연준의6월회의는11~12일로예정돼있다.
연준의완화적기조와맞물려마이크론테크놀러지의실적호조도기술주들의동반상승을이끌었다.
한편,윤대통령은"어르신들을위한종합적인대책이필요하다"며"먼저식사,세탁,돌봄,요양등일상생활서비스가포함된주택보급을확대하겠다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=국민연금공단이방경만KT&G사장후보선임에찬성하기로했다.
산업부는클러스터내인프라구축을지원하고자지난달전력공급전담반(TF)을발족했고이달까지반도체등첨단특화단지지원전담부서를설치하는한편'첨단전략산업특화단지종합지원방안'을마련할계획이다.
그는인공지능(AI)과새로운리더양성등을통해게임개발과정의비용효율성을확보하고제작기간을단축하겠다고도덧붙였다.
아시아시장은연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고점도표와경제전망에주목했다.