SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
하지만최근시장상황은녹록지않다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=중국중앙은행인인민은행(PBOC)이사실상기준금리역할을하는대출우대금리(LPR)를예상대로동결했다.
전기차수요증가가예상보다더딘상황에서배터리핵심광물인니켈의공급과잉현상이나타나며가격을낮췄다는게업계관계자들의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의경기선행지수(LEI)가2년만에처음으로상승했다.
SNB는"몇달간인플레이션이2%이하로돌아오면서SNB의물가안정과동일한범위내에있다"라며"새로운전망에따르면인플레이션이앞으로몇년간이범위에유지될가능성이크다"고말해.
그간내부통제는리스크관리와사후점검등에중점을맞춰왔다면,이제는영업과더불어금융사경영의한축으로거버넌스(G)의이슈가되고있다.