SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
22일금융투자업계에따르면최근GPIF는연간계획에따라비유동성자산에대한투자검토를위해정보요청서(RFI)를공시했다.
또실업률은올해와2026년전망치를소폭하향조정했다.이에따라이전과마찬가지로올해부터2026년까지실업률이자연실업률추정치4.1%이하로유지될것으로전망했다.
이날결정은인하4명,동결1명의표결로내려졌다.
반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
노드스트롬은2018년에도비상장사전환을시도했으나실패한바있다.
미국국채2년물금리는오후4시35분현재1.30bp하락중이다.10년물금리는1.90bp하락하고있다.