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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국법무부가애플(NAS:AAPL)을상대로이르면이달21일반독점소송을제기할예정이라고20일(현지시간)마켓워치등이보도했다.
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전날일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상했음에도달러-엔은상승했다.BOJ가향후완화적인금융여건을지속한다고밝혔기때문이다.이에달러인덱스가상승했다.
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(서울=연합인포맥스)정필중기자=블록체인커뮤니티빌더크립토플래닛이'비들아시아2024'를이달말열어블록체인의현재와미래를논한다.
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▲09:002차관의사집단행동중앙재난안전대책본부회의(비공개)
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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
뉴욕증시는FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.다우지수는사상최고치를경신했고,S&P500지수도5,200을처음으로돌파하며역대최고치를경신했다.