SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
메리츠금융이리파이낸싱을지원하는금액에는올상반기부터만기가돌아오는메리츠증권으로부터의차입금3천억원,특수목적법인(SPC)유동화대출약정(ABL)4천억원등이포함됐다.
▲미2월기존주택판매9.5%예상밖급증
(서울=연합인포맥스)김정현기자=2월생산자물가지수가7개월(전년대비)연속상승했다.사과,감귤등농산물가격이크게오른영향을반영한것이다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.
그간시장에선김대표가분산매입을통해금융당국의대주주적격성심사를의도적으로회피했다는의혹이제기됐다.주식보유목적을'일반투자'에서'경영권영향'으로뒤늦게변경한것을두고도허위공시의혹이불거졌다.
애플의주가는미국법무부가애플에대해반독점소송을제기했다는소식에4%이상하락.S&P500지수내11개업종에서유틸리티와통신을제외한9개업종이모두올라.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.