SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국석유공사가달러채발행에나선다.
공후보는이사대우로현대차에입사한지3년만에이사로승진했고,전략개발팀장과해외정책팀장을거쳤다.2018년에는사장승진과함께전략기획담당이됐다.
금호석화측이추대한최도성한동대학교총장도사외이사로선임되면서박철완전상무측이완패당했다.
이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=양종희KB금융그룹회장이주주가치를제고하고책임경영을실천하기위해자사주를매입했다.
그는모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다고설명했다.
-뉴욕증시:다우0.68%↑S&P5000.32%↑나스닥0.20%↑