SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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삼성증권은지난해연결기준영업이익이전년동기대비28.1%증가한7천406억원으로집계됐다.

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연준이고용과물가를동시에잡는연착륙을염두에두는한강하게매파신호를줄가능성은크지않아보인다.

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재무구조도빠른시간에개선되기어렵다고평가했다.

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이는지난14일2.3%보다하향수정된수치다.

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