SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
수치는지난2월에19.9를기록한데서크게반등했다.
시장참가자들은오후에도숨고르기장세가나타날가능성에주목했다.
독일의2월생산자물가지수(PPI)는전월대비0.4%하락하며예상치(-0.1%)를30bp하회했다.
[최욱기자]
현재달러-엔환율은전일보다0.04하락한151.570엔을보이고있다.
GL은OCI홀딩스대상유상증자에대해"단일금융거래에대해허용할수있는수준의지분희석"이라며"주주들에게중대한주가희석을의미하지않으며,신주발행가액역시통합계약공지이전의시장가격수준"이라고평가했다.
황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.