삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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산업재산권중에는특허및실용신안권적자폭이줄었다.

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김대준한국투자증권연구원은"전일상승에이어급하게추가로산다고보긴어렵고뉴욕증시가약간부진했다"며"달러도강세가나오며전반적으로국내증시에템포를쉬어가게하는요인으로작용하고있고,파월의장의연설을보고액션을취할수있다"고말했다.

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제조업생산은약2년래가장빠른속도로증가했다.이에반해서비스업활동은여전히확장국면은이어갔지만2월과비교해소폭둔화했다고S&P글로벌은설명했다.

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다만,수출입은행의대손충당금적립률이137.7%포인트(p)하락하는등특수은행권의대손충당금적립률이12.6%p감소하면서은행권전체적립률은전분기보다3%p하락한212.2%로집계됐다.

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▲14:00본부장범부처통합연구지원센터(IRIS)현장방문(IRIS충북진천)

(2024/03/2116:38기준)