삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.

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(서울=연합인포맥스)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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근원PCE인플레이션전망에상방위험이있다고답한FOMC참가자수는종전8명에서11명으로늘어났다.하방위험이있다는참가자는이전처럼전혀없었다.

현대위아가이처럼빚을지속갚을수있는배경에는견조한실적이꼽힌다.현대위아의작년연결기준영업이익은2천292억원으로전년동기보다8.1%증가했다.