SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=하나은행은오는27일임시이사회를열어홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실사태에따른자율배상에대해논의한다고20일밝혔다.

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달러-위안(CNH)환율은7.2123위안이었다.

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고금리에따른경기부진으로은행에서돈을빌린기업을중심으로부실이늘어나면서부실채권잔액이12조5천억원으로확대됐고,은행이쌓은대손충당금은26조5천억원에달했다.

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문제가해결되지않을경우법적조치를강구하겠다는게얼라인측의입장이다.

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(서울=연합인포맥스)장순환박경은기자=지난해세대교체를마친증권업계1위미래에셋증권의주요경영진가운데가장많은자사주를보유하고있는인물은최현만고문인것으로나타났다.

기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.