SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲獨국채10년물2.4356%(-1.91bp)
(서울=연합인포맥스)정필중기자=블록체인커뮤니티빌더크립토플래닛이'비들아시아2024'를이달말열어블록체인의현재와미래를논한다.
기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.
(서울=연합인포맥스)노요빈기자=서울외환시장의외환딜러들은21일달러-원환율이1,330원하회를시도할것으로예상했다.
유로-달러환율은1.08430달러로,전장1.08650달러보다0.00220달러(0.20%)내렸다.
달러-스위스프랑환율은0.883스위스프랑대에서0.899스위스프랑대로급등했다.이는지난해11월14일이후4개월만에가장높은수준이다.
이번FOMC에서위원들이올해3회기준금리인하전망을유지하면서채권시장은안도하고있다.제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장이인플레이션을크게우려하지않는다며'올해언젠가'금리를내릴것이라고밝힌점도안도감을더해줬다.