SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲여전채5,200억원

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아울러BNP파리바는반도체수출이견조하게유지되지만주간신용카드지출등고빈도지표를보면소비가더완만해지고있다고덧붙였다.

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그는하원과상원위원회는전체의회가이를가능한한빨리공개하고심의할수있도록법안발표를위한초안을작성하기시작했다고언급했다.

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일본국채1년물금리는이날BOJ의금리인상을선반영하며지난2월20일부터플러스(+)금리를나타냈다.지난2022년12월에'반짝'플러스전환했을때를제외하면약9년만이다.

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20일크립토플래닛에따르면이달27일과28일양일에열리는이번행사는AI와웹3관련테마를주로다룬다.

신풍제약우는유가증권시장에서25%가량오르고있다.