SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※원전정책지속가능성확보방안수립착수(22일석간)
(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는미연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가시장의예상보다비둘기파적으로나온것을반영해장기물위주로강세를나타냈다.
NH투자증권의OCIO사업부서에도변화는포착됐다.
고(故)이건희삼성그룹선대회장의상속인중한명인이사장은그간상속세납부등을위해매년금융권에서대출을일으켜왔다.
▲09:001차관차관회의(서울청사)
(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가하락했다.일본은행(BOJ)이17년만에기준금리를인상했지만,완화적인금융여건이이어질것이라는기대감이작용한것으로풀이됐다.