SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난18~20일13종의과채류평균소비자가격은2월26~29일과비교해14.4%하락했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
시장참가자들이벤트전통화별움직임이차별화되는모습이라고전했다.
이날연합인포맥스에따르면오후3시10분현재비트코인가격은코인베이스기준24시간전대비4.10%하락한64,829달러를기록중이다.
19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.
시나리오·자율거래로시스템점검…외환스왑도앞당겨진행
앞서금융감독원은지난11일홍콩H지수ELS손실에대한분쟁조정기준안을발표한바있다.