SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
사실모든문제를해결하는만병통치약같은정책은없다.통화당국이대다수국민과기업의고통을무릅쓰면서도고물가에대응하기위해어쩔수없이금리를인상한것도마찬가지다.한국은행의기준금리인상에대해정부가고금리부작용을유독강조하다가,갑자기고물가와가계부채를잡겠다고손발벗고나서는모양새도썩좋지만은않아보인다.
▲09:002차관의사집단행동중앙재난안전대책본부회의(비공개)
주요종목가운데TSMC와미디어텍이각각1.05%,2.17%하락했다.
금감원은올해2분기안에IPO상장·주관관련문제를해결하기위한구체적인개선방안을내놓을예정이다.
(장동헌법무법인율촌고문/전행정공제회최고투자책임자)
▲09:001차관차관회의(서울청사)
▲14:001차관첨단로봇경제TF(무보)