SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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롯데쇼핑의지난해손상차손이큰폭줄어든배경에는영업권손상차손이6년만에없었던점이크게영향을미쳤다.

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티미라오스는"수요가예상보다강하고인플레이션이고착하면연준은금리인하를연기할수있다"면서도"그러나수요와고용이예상보다약화하면연준은금리를인하할여지가충분하지만,침체를막을만큼빠르게움직이지는못할것"이라고말했다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

보스턴다이나막스주가

한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는향후국채매입축소를고려할것이라고밝혔다.

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달러-원은'비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)를소화하며두자릿수급락세를보였다.

▲13:001차관우주항공청채용설명회(KAIST대전)