SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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기업의규모가커지면규제와조세부담도커질수밖에없지만규제는지나치게강해지고지원은턱없이부족한게현실이라고언급했다.

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영국중앙은행인잉글랜드은행은이날금리를동결하긴했으나,소수의견에금리인상의견이사라지면서조만간금리인하에나설것이라는전망이강화됐다.시장에서는잉글랜드은행과연준,유럽중앙은행(ECB)모두6월에금리를인하할것으로예상하고있다.

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이들은행은H지수ELS판매액이수조원대로,금감원의기준에따를경우배상액이최대조단위까지거론되고있어내부적으로고민이많은것으로알려졌다.

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제조업생산은약2년래가장빠른속도로증가했다.이에반해서비스업활동은여전히확장국면은이어갔지만2월과비교해소폭둔화했다고S&P글로벌은설명했다.

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이와더불어올해일본우량금융사·기업들이발행한일부채권에서는'제로(0)'금리를발견할수있었다.이러한현상에서점차일본은탈피할것으로보인다.

금융시장은오는20일3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서연준이경제전망요약(SEP)을수정할가능성이있다고보고있다.