SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

2차오일쇼크주식

30년물국채금리는전장보다3.90bp내린4.417%에거래됐다.

미국주식순위

대심도를지나는만큼안전사고대책도고속철도수준에서마련됐다.

상하이주가

라스곤은엔비디아에대한투자의견을'시장수익률상회'로,목표가는1천달러로제시했다.

정상훈주식

우크라이나가러시아정제시설에대한드론공격을이어가면서공급에대한우려가부각된데따른것이다.

atr주식

이번리파이낸싱은메리츠증권주관으로이루어질예정이다.메리츠화재와메리츠캐피탈등그룹내다른계열사들도동참할가능성이점쳐진다.

첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.