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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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보도에따르면올트먼은2014년에9년동안매일서비스를사용한후레딧의5천만달러시리즈B펀딩라운드를이끌었다고블로그게시물에쓴바있다.

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기존실버타운과어르신들을위한공공임대주택의공급을대폭확대한다는계획이다.

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전날일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상했음에도달러-엔은상승했다.BOJ가향후완화적인금융여건을지속한다고밝혔기때문이다.이에달러인덱스가상승했다.

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유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하전망이늘어난점도달러강세를지지했다.

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삼성전자는이날5.63%치솟았다.인공지능(AI)반도체인그래픽처리장치(GPU)를판매하는엔비디아가삼성전자와의협력가능성을내비친영향이다.

충당금충분히쌓아…이자비용부담줄어올해실적개선될것

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