SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
고후보는서울태생으로서울경성고·성균관대를졸업했고1984년삼성전자에입사해유럽연구소장,무선사업부개발실장,무선사업부문장(사장)등을거쳤다.
▲14:001차관첨단로봇경제TF(무보)
서비스명과광고내용,고객연령,마케팅채널등정보를입력하면문구가즉시생성된다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=재계5위포스코그룹이장인화대표이사회장체제를맞이했다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.
엔화약세에일본재무상은재차구두개입성발언을내놨다.
22일서울채권시장에따르면3년국채선물은오전9시20분현재전거래일대비1틱내린104.81을기록했다.외국인은2천313계약순매수했고증권이1천154계약순매도했다.