▲09:00부위원장차관회의(서울청사)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=현대백화점그룹이'깜깜이배당'을없애기위해그룹상장계열사들의배당절차개선에나선다.

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조정호회장은오는2027년정기주총일까지임기를이어가게됐다.

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이번에조달하는자금을채무상환에활용될예정이다.

채시협회원사로는농협중앙회이후로첫회원사다.