SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는올해남은기간모든것이순조롭게진행될것이라고가정하는것은기정사실이아니다라고강조했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.
오후2시37분기준달러-대만달러환율은전장대비0.01%내린31.785대만달러에거래됐다.
여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.
향후연방준비제도(Fed·연준)가장기(Longer-run)정책금리전망치를올리면서중립금리에대한논쟁이더커질것이란진단도나왔다.
다만레딧이수익성을추구하는과정에서사용자들과갈등을겪을수도있다는우려도나온다.
(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.