삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

이랜텍주가

이번펀드결성과출자는해외,특히인도사업확장을노리는양사의이해관계가맞아떨어지며성사된것으로풀이된다.

웨이퍼소모품용기종목

(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가하락했다.

강릉종목

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=비트코인가격이연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고소폭반등했지만조정지속여부에대해선불확실성이여전하다.

magnachip주식

대출감소에따라수신자금도줄면서수신잔액은전년보다10.9%급감한107조1천억원으로집계됐다.

엠플러스주식

그는"기존에헤지했던것들을걷으려는수요가있을것같다"고설명했다.

(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=주요금융지주의올해정기주주총회최대관전포인트는'주주환원'이될것으로보인다.