SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=올해2분기수출산업경기전망지수(EBSI)가12분기만에최고치를기록하는등훈풍이불전망이다.
이에금감원은저축은행들이부실사업장의정리를위한경·공매에적극적으로나서지않고있다고보고있다.
이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=김창기국세청장은20일3월법인세신고기간을맞아지역기업과일선세무서를방문했다.
이는올해대선의결과가연준의독립성을위협할수있는요인이라는주장이다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일의-36.5bp에서-39.6bp로확대됐다.
라스곤은엔비디아에대한투자의견을'시장수익률상회'로,목표가는1천달러로제시했다.