SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=중단기구간수익률곡선(커브)은3월연방공개시장위원회(FOMC)전후로크게요동쳤다.국내두번째인하시기와관련시장전망에따라커브의향방은달라질것이란관측이나왔다.

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전거래일은재정방출및기타2조원,통안계정만기(28일)1천억원,통안계정만기(7일)3조원,통안채만기(91일)5천억원,공자기금9천억원,자금조정예금만기예상치7천억원등으로지준이증가했다.

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엔화는일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상했음에도약세를기록했다.BOJ가완화적인금융여건을유지할것이라고밝혔기때문이다.

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이들의잔고는지난해초90조원수준이던것에비하면10%이상늘어났다.

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하지만1년뒤유동성거품이꺼지면서레딧의기업가치도하향조정될수밖에없었고레딧의상장도미뤄지게됐다.

파두사태는지난해하반기시장을뜨겁게달군이슈중하나였다.