삼성전자는이날5.63%치솟았다.인공지능(AI)반도체인그래픽처리장치(GPU)를판매하는엔비디아가삼성전자와의협력가능성을내비친영향이다.

2019년12월코스피200종목kospi-200

서울외환시장은FOMC경계감을반영할것으로예상됐다.

셀리드주식

이딜러는1,330~1,340원범위의횡보장세가다시이어질것으로전망했다.

52주최저가주식

젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

f201706주식

국내캐피탈사들이부동산프로젝트파이낸싱(PF)익스포저리스크등으로불안감을사고있는것과대조적이다.

commscope주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

파월의장은이에누구의확신도높여주지않았다면서도인플레이션이때로는울퉁불퉁한경로를따라2%로점진적으로하락한다는점은본질적으로동일하다고말했다.