삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
다음달12일처음으로만기가도래하는약43억원규모의자사판매ELS고객들을시작으로개별적인배상비율을확정해나갈방침이다.
한사장은"올해사업환경도녹록지않은상황이지만,수익성개선노력을지속추진하고미래성장을위한준비에역량을집중하겠다"고강조했다.
안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.
건전성은전년대비크게악화했다.
캐피탈이코노믹스는"GDP와PCE가상향조정되었음에도점도표가유지된것에주목한다"면서"기자회견에서파월의장이대차대조표축소속도조정을꽤금방시작할것이라는일반적인인식이있다고이야기한것을볼때QT상한선조정이6월에시작될것이라는기존의견해를유지한다"고평가했다.