삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.
롯데쇼핑은2012년유진기업등으로부터가전양판업1위였던하이마트지분65.2%를1조2천480억원에인수했다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
오아시스는지난2021년NH투자증권과한국투자증권을상장주관사로선정해지난2년간함께IPO를준비해왔다.양사는각각50억원씩자기자본(PI)투자를단행하기도했다.
(정책금융부장)
금융감독원에따르면엄대표는회계부서로부터내부보고를받는과정에서영업이익급등과당기순이익흑자전환이라는호재성정보를사전에인지하고,배우자및지인명의의차명계좌로회사주식을매수했다.
세전이익은8천439억원으로48.6%감소했고당기순이익도6천194억원으로47.7%줄었다.