기관들의공사채매수열기가이어지면서조달호조가지속되고있다.지난10일국고채만기를맞으면서대규모자금이유입된데다연기금과은행,자산운용사등의매수에도속도가붙은여파다.기관들의경우내달총선이후생길지모를불확실성을피해선제투자에나서는분위기도감지되고있다는후문이다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
전년동기(-4천913억원)는물론,시장컨센서스(1천270억원)를크게상회하는실적이다.자회사인SK이노베이션과SKE&S가흑자를낸영향이컸다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
당초미연방정부임시예산안의셧다운시한은오는22일이었다.
S&P글로벌의크리스윌리엄슨수석이코노미스트는"제조업과서비스업모두3월에업황이더확장되면서미국경제는작년2분기이후분기기준가장강한분기를보냈다"며"올해1분기는GDP의견고한성장세와더불어기업들의신규주문이늘어나면서고용이지속적으로증가한점도눈에띄었다"고말했다.
발행업무섭렵,DCM경쟁력입증
(서울=연합인포맥스)김학성기자=글로벌의결권자문사글래스루이스(GL)가한미사이언스[008930]이사회측후보6인선임의안에'전원찬성'을권고한가운데OCI홀딩스[010060]대상유상증자에대해서도합리적근거가있다고평가해눈길을끈다.