(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
상여금은2022년단기성과보수현금지급분과2019년~2021년산출된단기성과보수이연지급분,2020년장기성과보수를포함한금액이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
코스닥지수는전장보다0.31포인트(0.03%)하락한903.98에장을마감했다.
▲달러-엔151.243엔(+0.399엔)
다음업데이트는오는26일이다.
*3월21일(현지시간)
기존에한화호텔앤드리조트의신용등급을'A-(안정적)'로평가하던한국신용평가도이날같은등급을재확인했다.