SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
포스코퓨처엠은지난해실적발표이후컨퍼런스콜에서올해중대규모유상증자로설비투자및미래사업을위한자금을확보할것이란계획을알렸다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=새마을금고가지난해당기순이익이90%넘게급감하고,연체율도크게뛰면서건전성도나빠진것으로나타났다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
한은의RP매매에이들기관이참여할수있게된것이다.
UBS는"투자자들에게포트폴리오구성은비정치적으로취급하는것이가장좋다고말하고있지만,향후8개월은매우산만해질가능성이크다"고말했다.
뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물은지난밤1,333.00원(MID)에최종호가됐다.최근1개월물스와프포인트(-2.15원)를고려하면전장서울외환시장현물환종가(1,322.40원)대비12.75원오른셈이다.(금융시장부기자)
박실장은선후배들에게거침없는추진력,스스럼없는소통방식으로유명하다.