SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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스즈키?이치일본재무상은최근달러-엔이상승한것에대해"높은긴장감을가지고움직임을주시할것"이라며"(환율이)안정적으로추이하는것이바람직하다"고말했다.달러-엔은장중150.260엔까지밀렸다.

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21일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시19분현재10년물일본국채금리는전일대비0.91bp오른0.7407%에거래됐다.

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현재여건지수는-80.5로직전월의-81.7보다약간올랐다.

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그러면서"대신증권이종합금융투자사업자로지정되더라도상위증권사들과차별화되는경쟁력을확보하지못할경우실질적으로뚜렷한사업기반개선효과를내기는쉽지않을수있다"고덧붙였다.

보다위험도가높은상업용부동산부채를묶은투자상품인대출채권담보부증권(CLO)부실은지난1월까지12개월동안440%나급증하며이미연체비중이큰폭으로늘어난것으로나타났다.