▲국고채3년물3.306%(-6.5bp)
다만엔화가가파른약세를보여하락폭을대부분반납했다.
유로-엔환율은163.69엔으로,전장164.67엔보다0.98엔(0.60%)하락했다.
뉴욕증시도큰폭상승했다.나스닥지수는1.25%뛰었다.
UBS는6개기술주의매출대비이익성장률(PEG)이작년4개분기동안68.2%에달했으나올해는26.3%에그칠것으로보인다고전망했다.이는스탠더드앤드푸어스(S&P)500에속한나머지종목들의평균PEG가6.1%인점과비교하면여전히월등히높지만성장속도는가파르게둔화했다는점이눈에띈다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
10년국채선물은2만4천여계약거래됐고,미결제약정은1천116계약늘었다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면20일오후3시9분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.931엔으로,전일뉴욕장마감가150.895엔보다0.036엔(0.02%)상승했다.