트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.

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이어연준은하반기부터금리인하사이클시작연내4번의금리인하를단행할것이라는기존의뷰도유지하고있다고부연했다.

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또시장은최근6월금리인하베팅축소에제동을걸었다.연방기금금리선물시장은연준이6월에현재수준에서25bp를인하할가능성을60.8%로봤다.하루전엔50.8%였다.

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시장참가자들은예상보다연준이매파적이지않다고해석했고,6월혹은7월에금리가인하될것이라는전망이강해졌다.이여파로달러-엔은장초반부터하락압력을받았다.

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수치는올랐지만기준선인'50'을계속밑돌았다.PMI는'50'을기준으로업황의확장과위축을판단한다.

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전일(%)

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.