SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.

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제롬파월연준의장은연초인플레반등에도디스인플레기조는바뀌지않았다고강조했다.

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예를들어,선물계약으로된ELS기초자산을상장지수펀드(ETF)로전환해현물지급하는식이다.

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그는"우려감을우선해소한정도라고본다"고언급했다.

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FOMC위원들은기준금리를동결하면서올해금리인하횟수전망치도3회로유지했다.

엔화익스포저비중이늘어난데에는일본증시가버블경제를뛰어넘는수준까지호황을보인영향이컸을것으로보인다.닛케이225지수는40,000포인트를돌파하며예상보다빠른질주를하고있다.