SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.
30년국채선물은36틱올라132.52를기록했다.153계약거래됐다.
미국의주간실업보험청구자수가감소했으며,3월제조업구매관리자지수(PMI)는호조를보였다.
다만그는기준금리가글로벌금융위기이후지속됐던초저금리레벨로되돌아가진않을것이라고경계심을드러내기도했다.
연합인포맥스발행만기통계(화면번호4236)에따르면5대은행의지난달말은행채발행잔액은107조7천413억원으로지난해2월말100조8천713억원보다6.8%가량늘어나는데그쳤다.
원주교통망을대폭확충해서수도권원주시대를연다는구상이다.
일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.