(장동헌법무법인율촌고문/전행정공제회최고투자책임자)

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개장전발표된일본의2월근원소비자물가지수(CPI)는전년대비2.8%올라시장예상에부합했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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이번주총에서금호석화측안건이모두통과하면서박철완전상무는제3차'조카의난'에서도완패했다.

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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코스피는전일보다0.23%하락한2,748.56에,코스닥은0.03%하락한903.98에마감했다.

(세종=연합인포맥스)